德國MASS真空樹脂塞孔機，縱橫比可達1:40，良率可達99%以上。
主要設計是給電路板用來做導電與非導電油墨塞孔的技術。
本機台可給電路板的兩面同時做塞通孔與盲孔的技術。
本機台亦可在第一時間，經由透明壓克力玻璃檢視塞孔板兩面的塞孔品質。
設備先進性：
1.完全解決多層塞孔板中存在的氣泡問題。
2.塞孔時不需要治具板。
3.可塞通孔、盲孔自由選擇。
4.適用於高縱橫比的板子上，針對HDI、BGA、Flip chip。
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